Elektromagnetická kompatibilita (EMC). Vysoce vodivé clonění pro elektronické montážní celky do plastových krytů.
Moderní odstínění krytů jsou vysoce vodivá a splňují požadavek na elektromagnetickou kompatibilitu (EMC) pro elektronické přístroje s plastovými kryty. Náležitě dimenzovaný a na vnitřek plastového krytu nanesený, ochrání okolní prostředí od elektromagnetické interference (EMI). Jsou důležitou součástí pro odolnost elektronických zařízení proti elektrostatickému výboji (ESE, ESD) a proti elektromagnetickému rušení.
Pro stínění jsou zvoleny nástřiky, které se skládají z vysoce vodivých částic a speciální matrice syntetické pryskyřice. Použitá pryskyřice je termoplastická a vytváří hlavní část, vzniká tlumicí stínicí vrstva rušivé záření. Syntetická pryskyřice se postará o dobrou přilnavost mezi stínicí vrstvou a povrchem plastu.
Pomocí termoplastické pryskyřice by mělo být zamezeno odlupování, co lze pozorovat u čistě kovových vrstev. Pryskyřici provází změny rozměrů, které vznikají například při teplotní dilataci nebo torzi , bez znatelné ztráty přilnavosti. Odstínění může být použito dokonce i při ztížených klimatických podmínkách, jako je horko nebo vlhkost.
Stínění je velmi odolné vůči korozi, neboť vodivé částice jsou v pryskyřici zapouzdřeny a dobře chráněny.
EMC-odstiňující vrstvy obsahují zpravidla vodivé částice z grafitu, niklu, mědi nebo stříbra.
EMC Clonící výkon / Clonící útlum (při 50 μm) |
ESE Uzemňovací schopnosti |
Povrchový odpor (při 50 μm) |
Maximální provozní teplota | |
---|---|---|---|---|
Jednotka | [dB] | – | [Ω/Kvadrát] | [°C] |
*
= Uvedené hodnoty vychází z ASTM ES7-86t.
**
= při tloušťce vrstvy 25 μm
|
||||
Nekovové částice |
||||
Grafitový povlak | 15 – 45 | výborné | < 10 | 150 |
Poloušlechtilé kovové částice |
||||
Niklový povlak | 60 * | výborné | < 0,25 | 95 |
Měděný povlak | 65 | výborné | < 0,25 | 95 |
Ušlechtilé kovové částice |
||||
Měd.-/Stříbrný povlak | 75 | výborné | < 0,05 ** | 95 |
Stříbrný povlak | 60 ** | dobré | < 0,02 ** | 105 |